Precision Engineering by Laser

Precision Engineering by Laser

Overview

PCD, PCBN, 세라믹, 초경합금, 열처리강, 사파이어와 몰리브덴 등 다양한 재료들의 가공이 가능합니다.

Special Features

피삭재의 재질과 적삭 조건에 적합한 칩 브레이커의 형상을 구현할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 이 외에도 고객의 요구에 따라 특수한 드릴, 리머, 밀링 커터 등 다량한 종류의 특수 공구를 제작하고 있습니다