마이크로 홀 드릴링 Micro-Hole Drilling

기술소개

전자 및 반도체 산업의 빠른 발전 및 초정밀을 요구하는 바이오.의료산업 등의 눈부신 발달로 인하여 수 ㎛ 크기의 대상물을 가공할 수 있는 초정밀 가공기술이 점차 요구되고 있다. 레이저를 이용한 마이크로 가공이란 레이저-빔의 높은 에너지를 이용하여 가공할 재료에 열적 손상을 입히지 않고 순식간에 재료를 용융 및 증발시킴으로써 수㎛ ~ 수㎚ 입자 크기로 재료를 스크라이빙(Scribing) 및 절단(Cutting), 드릴링(Drilling)등의 가공을 하는 것을 말한다.일반적으로, 마이크로가공에는 UV또는 Excimer레이저의 매우 짧은 파장이나 매우 짧은 펄스폭을 가지는 PicoSecond 또는FemtoSecond레이저와 Ultra-Short Pulse레이저를 사용한다. 엑시머(Excimer)레이저를 포함한 Ultra Short Pulse레이저는 안과용 시력교정, 유리와 플라스틱의 정밀가공, 정밀부품의 제조,지구과학 및 천체연구 그리고 스펙트로스코피 (Spectroscopy)와 FBG공정에도 폭 넓게 적용되고 있다.마이크로가공에 사용되는 대부분의 레이저는 펄스에너지 및 첨두출력 그리고 에너지밀도가 매우 높아 광케이블을 이용한 레이저-빔의 전송이 불가능하며 아울러서 레이저-빔을 안정적으로 이송할수 있는 렌즈.미러등의 광학장치와 함께 가공할 재료를 정밀하게 다루는 기술 또한 중요한것으로 알려져 있다.마이크로가공 기술은, 초정밀부품의 가공이나 반도체분야 및 의료, 바이오분야등에 활발히 적용되고 있으며 Glass컷팅,Ceramic컷팅 또는 드릴링 그리고 반도체용 웨이터컷팅에 주로 적용되어 지고 있다.

제품 소개

세라믹 드릴링

IPG의 고속 세라믹 드릴링 시스템은 전자 장치 패키징 및 인터 포저 응용 분야를위한 알루미나 및 질화 알루미늄 및 유사한 세라믹 재료의 마이크로 홀 (일반적으로 직경 100mm 미만) 드릴링에 최적화되어 있습니다.

최소 홀 크기 기능이 10 미크론 미만이고 최대 드릴링 속도가 초당 1,000 홀을 초과하는 세라믹 드릴러는 기존 CO 2 레이저 로 처리하기 어려운 100 µm 미만 애플리케이션을 처리합니다.

그림은 380 µm 알루미나에 드릴 된 20,000 개의 구멍을 보여줍니다.

금속 드릴링

스테인리스 스틸, 황동, 몰리브덴 및 합금의 막힌 구멍 및 관통 구멍.
원형 및 비정규 모양.
직경 5 미크론까지 배출 구멍.
여기에 100mm 두께의 몰리브덴에있는 7 개의 100mm 구멍이 있습니다.

폴리머 열가소성 드릴링

열가소성 수지의 관통 및 막힌 구멍. 구멍 직경은 2 미크론까지입니다. 일반적으로 높은 처리량을 위해 다중 구멍 넓은 시야와 함께 UV 처리를 사용합니다.

SiN 프로브 카드 드릴링

다양한 재료에 대해 제어 또는 제로 테이퍼를 사용하여 가변 모양과 작은 크기의 구멍 (<100 마이크론)의 레이저 제작. IPG의 마이크로 머시닝 레이저 시스템은 고속 드릴링을위한 독점적 인 빔 전달 기술을 활용하여 250µm 미만의 두께에서 1 초 미만, 380µm 두께의 실리콘 질화물에 대해 2 초 미만의 마이크로 홀을 생성합니다.

그림은 200μm 두께의 SiN을 통해 10μm 측벽이있는 65×65μm 구멍을 보여줍니다.

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